在半導體制造過程中，微小的污染都可能導致產品良率下降甚至失效。其中，硅污染是一個常見但危害很大的問題，它會影響光刻、沉積、蝕刻等關鍵工藝。為了減少硅污染，許多高精度制造環節開始采用無硅真空脂，而Apiezon N 型低溫高真空脂因其優異的性能，成為半導體行業的理想選擇。

硅污染的危害

硅基潤滑脂（如硅油或硅脂）在高溫或真空環境下容易發生“蠕變”（遷移）現象，導致硅分子擴散到周圍環境中。在半導體制造中，硅污染可能帶來以下問題：

影響光刻膠附著力：硅分子會降低晶圓表面的潤濕性，導致光刻膠涂覆不均勻。

干擾薄膜沉積：在CVD（化學氣相沉積）或PVD（物理氣相沉積）過程中，硅污染可能導致薄膜缺陷。

降低鍵合強度：在晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝中，硅殘留會影響界面結合質量。

污染真空系統：在電子束曝光或離子注入設備中，硅蒸汽可能沉積在真空腔內，影響設備壽命。

Apiezon N 低溫高真空脂的優勢

Apiezon N 是一種烴基潤滑脂，不含硅和鹵素，因此不會產生硅污染問題。它在半導體制造中的關鍵優勢包括：

1. 抗蠕變性能

硅基潤滑脂容易遷移，而 Apiezon N 采用特殊支鏈烴結構，分子量大，不易擴散，可長期穩定使用。

適用于真空密封、軸承潤滑等場景，避免硅分子污染敏感設備。

2. 低溫適應性

工作溫度范圍廣（-269°C 至 +30°C），適用于低溫探針臺、超導磁體冷卻系統等半導體測試設備。

在液氮或液氦環境下仍能保持良好潤滑性和密封性。

3. 低出氣性（Low Outgassing）

符合 ASTM E595 標準，總質量損失（TML）<1%，可凝揮發物（CVCM）<0.1%，適合高真空環境。

不會在真空腔體內釋放有害氣體，保障半導體鍍膜和蝕刻工藝的穩定性。

4. 易清潔性

可使用芳香烴溶劑（甲苯、二甲苯）或環保檸檬烯輕松去除，避免殘留。

不溶于酒精或丙酮，因此不會與半導體清洗工藝沖突。

Apiezon N低溫高真空脂在半導體行業的典型應用

真空密封：

    用于半導體設備的真空腔體、閥門和法蘭密封，防止氣體泄漏。

    適用于電子束曝光機、離子注入機等高真空設備。

低溫測試：

    在低溫探針臺中固定晶圓或芯片，確保良好的熱接觸。

    用于超導量子計算設備的冷卻系統熱耦合。

光學組件潤滑：

    在光刻機的精密運動部件（如導軌、軸承）中使用，避免硅蒸汽污染光學元件。

晶圓搬運與固定：

    在晶圓切割或研磨過程中，作為臨時固定介質，確保沒有污染。

在半導體制造中，硅污染是影響良率和設備穩定性的關鍵因素之一。Apiezon N 無硅真空脂憑借其抗蠕變、低出氣、耐低溫等特性，成為高真空和低溫環境下的理想選擇。無論是光刻、沉積還是封裝測試，采用無硅潤滑脂都能有效降低污染風險，提升半導體制造的可靠性和效率。

對于需要高潔凈度、高穩定性的半導體工藝，Apiezon N低溫高真空脂已被NASA、美國海軍及多家半導體設備制造商認可，是保障先進制程順利運行的重要材料之一。

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